特点-主要针对高要求快速出光走位
1. 出光走位速度神奇极速，表面如镜面光亮效果。
2. 杂质容忍度极高，镀液平稳容易控制。
3. 耐温性能佳，镀层不易起麻点，针孔。
4. 镀层填平底优异，电流密度范围广。
5. 高浓度光剂，消耗量低，性价比最高。
6. 最适合于高要求的快速出光走位的工件，如:铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料 ABS的光亮镀铜，特别适用于五金、饰品类产品电镀。
镀液组成及操作条件
| 镀液组成及操作条件 | 工艺控制范围 | 建议初次开缸份量 |
| 硫酸铜 | 180-220g/L | 200g/L |
| 硫酸 | 50-80g/L | 60g/L |
| 氯离子 | 40-120ppm | 90ppm |
| SX-212 MU | 4-6ml/L | 6ml/L |
| SX-212 A | 0.4-0.6ml/L | 0.5ml/L |
| SX-212 B | 0.2-0.4ml/L | 0.3ml/L |
| 温度 | 20-45℃ | 23-28℃ |
| 阴极电流密度 | 1-6A/dm² | 3-5A/dm² |
| 阳极电流密度 | 0.5-2.5A/dm² | 0.5-2A/dm² |
| 阳极 | 磷铜角（0.03-0.06%含磷量） | |
| 搅拌方法 | 空气及机械搅拌 | |
注：开缸试生产3-6小时后，根据生产要求适当调整光剂至工艺控制范围之中上即可。
添加剂的作用
开缸剂MU：
起到协助B剂和A剂达到快速出光填平的效能，开缸剂不足时，出光整平较差，高区易烧焦。开缸剂过量时，高区易起雾，低区光亮度差，可额外添加A剂平衡(注意添加切勿过量)。
B 剂：
起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光亮度无特别影响，但高区易烧焦，填平较差，当其含量过高时，低区易暗哑，此时可额外添加A 剂平衡(切勿过量)。
A 剂：
起光亮的作用。当其含量过低时，出光整平较差。当其过量时，镀层易烧焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B剂或MU平衡，若A剂过量较多，最好在滤泵吸入0.05-0.1g/L碳粉吸附3-5小时即可(即吸碳粉处理)。
补充方法
开缸剂MU：
添加硫酸铜10公斤可加入250 毫升MU，常温消耗量为80-120ml/KA.H.
B 剂：
常温消耗为25-35mI/KA.H，高温时(>30℃)其消耗量增加不大。
A 剂：
常温消耗为50-70mI/KA.H，高温时(>30℃)其消耗量视温度升高而增加，以确保整平的出光速度(特别是低区光亮度)。但低位剂A浓度较高，切勿添加过量引致整平性下降，通常在35-40℃时其消耗量为70-90ml/KA.H即可。
特别注意：日常添加低位剂A最好每次添加量为0.05ml/L 范围为佳(即“少量多加”的原则)。
平时补加比例：A:B:MU 按 1:0.5:2
故障及解决方法
| 故障现象 | 查找原因 | 解决方法 |
| 镀层易烧焦 | *镀液温度低于 20℃； *镀液比重低于18。波美； *A 剂过量； *MU偏低； *搅拌情况欠佳； | *提高温度至23-28℃； *加料提高浓度至19-20。波美；*适当添加B剂0.1-0.2ml/L或吸弱碳处理； *适当添加MU0.5-1ml/L *改善搅拌条件； |
| 高中电流密度区的填平度下降 | *MU不足； *A剂与B剂不足； *氯离子不足； *A剂过量严重； | *酌情添加0.5-1ml/L MU； *经过分析添加盐酸提高氯离子至60ppm（注添加分析纯盐酸0.1ml/L 可提高氯离子约 36ppm） *考虑吸弱碳粉入滤泵吸附3-5小时； |
| 低电流密度区光亮度差 | *镀液温度高； *B剂过量； *A剂不足； *镀层微饰或有一价铜存在； | *若有条件的情况最好冷却镀液至 23-28℃； *适当添加A剂0.1ml/L； *适当添加A剂0.1ml/L； * 加 强 过 滤 或 添 加 双 氧 水0.05-0.1ml/L后吸弱碳处理； |
| 添加光剂后，无相关效果 （此时镀层雾感严重） | *有机物污染严重 | *若不能停产时，可采取将活性炭0.1h/L吸入滤泵循环过滤，此时额外补加A、MU、B（少量）； *若情况严重，可做3-6g/L活性炭大处理，做大处理后请按新开缸程序方式操作即可； |
| 添加剂消耗量过大 | *镀液温度大于30℃； *光剂添加比例不适当； *有机物污染； *磷铜污泥偏多并有逸出； | *冷却镀液； *根据客户实际情况调整比例； *可考虑活性炭粉吸附循环过滤（吸弱碳处理）； *阳极质量欠佳，需加强过滤或考虑清洗阳极，检查阳极袋； |
| 镀层表面有针孔 | *过滤泵吸入空气； *空气搅拌不足或不均匀； *前处理清洁度欠佳； | *注意过滤泵入水管的放置位， 避免吸入空气； *改善空气搅拌系统，可考虑阴极多动配合为佳； *加强前处理除油工序和活化工序，加强清洗工序； |
| 镀层有麻点 | *前处理清洗不干净； *预镀铜层有麻点； *镀液内有微细颗料（如碳粉、阳极泥等）； *搅拌用的空气被污染（如油污染尘埃等）；*挂具空钩烧焦引起铜粉； *添加硫酸铜方法不当； | *加强前处理清洗工序； *调整预镀铜镀液并加强过滤； *加强过滤； *检查空气滤清器； *尽量避免挂具空钩并加强搅拌； *硫酸铜溶解后过滤加入； |
| 阳极钝化 | *镀液浓度过高（超过 22。Be）； *氯离子过量，阳极表面有白膜； *阳极泥过多； | *适当稀释镀液； *经分析后再确定处理方案（如锌粉处理）； *清洗阳极，注意磷铜质量； |
| 酸铜镀层与光镍镀层结合力欠佳 | *A 剂严重过量； *有机杂质严重积累； *活化酸浓度偏低，或老化； | *吸弱碳处理； *考虑吸弱碳处理或做大处理； *更换活化酸，确保硫酸活化液浓度在8Be左右； |
