(降低糖精2~4倍的用量,使镀层更白亮,深镀能力超强)
HYR—19镀镍中间体的应用,解决了市场糖精价格波动大及成本高的方案。同时使镀镍产品更具柔软、分散、走位性,镀层更加白亮、均匀,抗杂、耐蚀性大幅提高。

理化性质
| 化学组成 | 羟乙基磺酸钠与乙烯基化合物 |
| 主要成分含量 | ≥45% |
| PH值 | 2.5—5.5 |
| 用量 | 0.6g/L—2g/L |
特性及用途
1、用在镀镍柔软剂中糖精只需放50g/L,相当于传统柔软剂糖精200g/L。
2、用在镀镍柔软剂中,提高镀层柔软性,镀层厚度均匀。特别是深孔走位,复杂形状产品,亮度高低区基本一致。
3、抗杂性能优越,大大提高镀层耐蚀性,无脆性。
4、也可以稀释10—20倍,单独作镀镍强走位剂使用。
5、镀层展现特别白亮晶透。





